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大唐电信科技股份有限公司
公司简介大唐电信科技股份有限公司于年9月21日在北京海淀新技术开发试验区注册成立，并于同年10月挂牌上市，公司现有员工人，年实现营业收入86亿元。
公司以集成电路设计为核心竞争力，聚焦移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案，打造智慧可信连接产业链和生态群；并融入“绿色科技”的先进理念，不断优化研发体系，推动集成电路设计、终端设计、软件研发等核心技术的产业化实践，以核心技术为依托，提升相关行业信息化水平，带动新兴产业的共同发展。
公司涉及产品包含智能终端芯片、可信识别芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片和解决方案、数据终端与行业终端、ODM与PCBA的生产制造、运营商、智慧城市、水利、教育行业应用、IT分销和服务、行业通信产品、文化创意、网络游戏的移动互联网创新孵化平台等，形成“集成电路+”的应用模式。
公司高度重视自主创新，共申请专利项，其中发明专利占87.03%。公司已获得授权专利项。我公司拥有2个国家级实验室，分别为无线移动通信国家重点实验室、新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
大唐电信利用自身产品和技术优势，产品远销国际市场，目前已成功进入欧洲、美洲、中亚、东亚等国际市场，目前也正在积极开发其他的国际市场，提升大唐电信品牌在国际上的知名度。
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新能源汽车电子相关产品简介
1.电池管理（BMS）芯片为分布式BMS，无需外部热电耦即可量测电芯内部温度。该芯片为单芯检测芯片，每个电芯需要一片Linx，应用于电动汽车、混合动力汽车、储能电站、智能楼宇、无人机等。
2.门驱动（BMS）芯片采用先进的SOI工艺制造，彻底消除传统工艺的芯片自锁效应；内部集成编程模块，便于客户灵活配置；工作温度高达°C。该芯片可应用于汽车发动机冷却风扇、水泵、汽车空调鼓风机、汽车电动车窗、车门、汽车DCDC直流转换器、低速电动车、电动工具等。
3.车灯调节器芯片该产品主要应用于汽车大灯水平位置调节，具有超高的稳定性和很好的实用性，目前出货量已达到3亿片，全球已有超过50%的汽车安装这款芯片。
4.LC芯片为LTE-A64位SoC芯片，采用28nm工艺、SDR技术、四核CortexA53处理器、MaliT，支持GGE/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE五模多频段，支持下行CA。
5.LC芯片产品采用28nm工艺、SDR技术、多核CPU架构、强大GPU能力。芯片采用SDR技术，支持TDD/FDD-LTE/HSPA+/TDSCDMA/EDGE采用AP+CP架构、四核A7
1.8GHz，双核GPUT，低功耗M4音频单元。中国新能源汽车电子创新发展联盟
