各有关单位：

　　根据《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》（发改高技〔〕号）精神，国家发展改革委将高性能集成电路专项列为未来三年重点组织实施的重大工程包之一。为做好相关工作，我委拟公开征集符合条件的项目，经遴选后上报国家发展改革委。现将有关事项通知如下：

　　一、工程重点

　　集成电路特色工艺改造提升工程。支持微机电（MEMS）、汽车电子、SOICMOS、高压功率器件等8英寸特色专用工艺生产线建设，带动关键设备和材料配套发展。支持GaAs、GaN、SiC等第三代半导体制造工艺研发及产业化。

　　二、有关要求

　　（一）项目申报单位应按照申报指南的要求，结合本单位实际情况，组织编写项目资金申请报告（编制大纲详见附件）。

　　（二）已按有关规定完成项目备案或核准，且时限未超过两年。

　　（三）落实所有建设条件，项目申报时暂不需要提交环保、土地、节能等落实证明材料；通过国家发改委初审后，在申请下达国家补助资金之前，须提供环保、土地、节能等证明文件。存在建设条件未落实的，不予安排国家资金。

　　（四）明确项目建设资金筹措方案，有自有资金证明、金融机构出具的贷款承诺(自有资金+银行贷款≥项目总投资)。

　　三、申报受理说明

　　（一）申报资料

　　项目资金申请报告、相关附表和附件（用A4纸正反面打印/复印）胶装成册（一式3份），含有原件的请在封面标明“原件”字样，加盖单位公章。

　　（二）受理时间

　　申报材料报送截止日期为年8月24日。

　　特此通知。

　　附件：

　　1、“新兴产业重大工程包”高性能集成电路专项申报指南

　　2、深圳高性能集成电路专项项目表

　　深圳市发展改革委

　　年8月12日