由于集成电路在信息技术产业的重要地位及巨额进口，我国政府一直大力发展集成电路产业。近年来，合肥凭借区域人才优势及省会城市的资源政策优势，集中了省内集成电路产业近70%的产值。合肥集成电路产业实现了“从无到有、从有到多、从多到强”的跨越发展，成为了安徽省首批战略性新兴产业集聚基地。但是，相较于先发地区，合肥集成电路产业起步晚、规模小、实力弱。本文从合肥市集成电路产业发展现状出发，结合合肥市“十三五”集成电路产业规划和合肥产投集团的自身优势，对集团公司发展集成电路产业目标和路径提出了建议。
一
安徽省集成电路产业发展概览
安徽省集成电路产业以合肥为产业中心，辐射带动周边城市，结合各城市已有产业基础及特色，形成了“一点一弧”（以合肥为中心点，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为产业弧）的产业分布格局。
年，安徽省集成电路产业产值约亿元，“一点一弧”城市群集成电路产业发展现状如下
从集成电路产业链看，安徽省各主要城市在已有产业基础上，各自重点布局当地特色产业，并已取得一定成效：
在芯片设计领域，合肥重点瞄准面板驱动、功率器件、家电芯片、存储器、汽车电子等诸多领域共同发展；芜湖基于已有汽车产业基础，重点在汽车电子、家电芯片方向。
在晶圆制造领域，合肥重点布局面向面板驱动的12吋大尺寸晶圆生产及代工、尖端存储产品、小尺寸分立器件和功率器件；蚌埠重点布局面向MEMS方向的6吋晶圆制造；池州重点布局面向分立器件的4吋及以下小尺寸晶圆制造。
在封装测试领域，基于已落户项目，合肥、滁州重点布局大规模、中高端封装测试生产线；池州基于已有分立器件生产基础，做好相应产品的封装测试配套。
在材料与设备领域，铜陵重点集中在以金属电子材料为特色的半导体封测所需的材料与设备，包括引线框架及其冲压模具、封装测试设备、封装点胶设备、IC塑封模具、IC切筋成形系统、LED封装支架等；滁州重点集中在半导体材料中包括高纯化学气体、光刻胶等精细化工产品等。
二
合肥市集成电路产业发展概览
（一）合肥市集成电路产业发展特色
年，合肥市集成电路产业完成产值.6亿元，同比增长31.03%；税收21.2亿元，同比增长11.58%。目前，合肥拥有集成电路企业家，其中设计企业家、制造企业3家、封测企业8家、设备和材料企业16家。初步形成了涵盖设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链，成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。
在工业发展的大环境下，合肥大力发展与本地主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片、家电芯片等特色芯片，致力于将集成电路打造成为继新型显示产业后又一个核心产业。合肥的集成电路产业发展与已有的主导产业之间形成紧密联系，在集成电路产业上已经建有较好的基础：
1.产业规模不断壮大。集成电路企业从原来的10多家发展到多家，年产值从不足20亿元，发展到超过亿元，年复合增长率全国第一，从业人员超万人，形成从设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链。根据规划目标，到年力争产值突破亿元，制造业和设计业均居全国前5位，全力打造“中国IC之都”。
2.龙头企业不断聚集。近年来合肥引进了以联发科技、Marvell、龙迅半导体为代表的IC设计企业，以长鑫、晶合为代表的晶圆制造企业，以通富微电、矽力杰为代表的IC封测企业，以芯硕半导体、劳弗尔为主的设备企业，及铜陵有色、法液空、京通电子等配套企业。产业龙头企业在合肥的集聚已经覆盖了集成电路全产业链。
3.产业特色逐渐形成。合肥以本地市场为牵引，人才资源为支撑，与本地产业高度融合，初步形成产业特色集群。在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等近10家企业；在家电芯片领域，集聚了联发科技、矽力杰、龙讯半导体等一批企业；在存储芯片领域，合肥长鑫12吋DRAM存储器项目正在建设。
4.产业环境不断完善。中科大、合工大国家微电子学院加快建设，在合肥高校每年培育微电子相关专业学生多人。合肥集成电路产业园挂牌运营，公共服务平台开始组建。高新区集成电路产业园、经开区微电子产业基地加快建设，国际学校、高管公寓等配套设施逐步完善，欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通，为入驻合肥的集成电路企业创造良好发展环境。
5.产业影响力不断增加。合肥集成电路的发展已经成为合肥产业发展规划的重要组成部分。近年来，合肥市先后举办年半导体设计年会、年中国半导体市场年会、中国通信集成电路技术与应用研讨会，-年连续三年举办海峡两岸集成电路产业（合肥）高峰论坛等重要行业会议，广泛与国家行业部门主管、国内外知名半导体厂商对接交流，使得合肥集成电路产业在业界影响力不断扩大。
（二）合肥市集成电路龙头企业
1、集成电路设计企业代表
合肥杰发科技有限公司成立于年10月，现有注册资本万元。杰发科技前身是联发科技控股子公司。杰发科技是全球重要的车载电子芯片机解决方案的供应商，主要业务是向车机厂和系统方案解决商等提供车载中控芯片。杰发科技年开始量产，目前市占率达到70%，年营收约5亿元，净利润约2亿元。
2、集成电路制造企业代表
在集成电路制造环节，合肥形成了以长鑫、晶合、富芯微电子为代表的制造企业布局。投资80亿美元的长鑫12吋DRAM存储器项目正在建设，投产后将取得全球DRAM市场约9%的份额，将推动合肥向世界级存储器制造重镇跨越。
3、集成电路封测企业代表
合肥通富微电子有限公司成立于年1月，注册资金17.75亿元，项目总投资达60亿元，是通富微电子股份有限公司第一个跨省建立的先进封装测试基地，专业从事集成电路封装（超高密度，SHDLF）、模组、内存芯片封装（Memory）、微电机（MEMS）、晶圆级芯片封装（GoldBumping）、集成电路测试的生产和加工。项目达产后可实现年产集成电路块及集成电路封装晶圆凸块万片的生产能力，达产后预期效益为年产值67亿元。
4、集成电路装备、材料企业代表
在集成电路装备、材料环节，合肥形成了以芯碁微、大华科技、易芯半导体、真萍科技等为代表的设备与材料配套企业布局。其中芯碁微专注激光直写光刻技术的研发和产业化，产品可应用于掩膜版制作、硅片加工；真萍科技专注烘干及热处理设备和环境与可靠性试验设备的研发和生产。
（三）合肥市IC产业发展存在的主要问题
一是人才不足。集成电路产业的技术性特点导致其是集聚人才、依靠人才的行业。合肥市的教育、科研资源丰富但是人才的培养和留驻不足。首先是由于当地缺少优秀的龙头集成电路企业，使得本地培养的众多人才大多流失在外。其次是在城市环境、国际化上尚有不足，非安徽籍贯的人才大多外流海外或者流向北京、上海、广州等较大城市。本地集成电路产业中高端人才、产业领军人物远远不能满足需求，特别是具有市场经验和设计经验的复合型人才缺口较大。
二是产业未形成规模，龙头企业缺乏。芯片设计和晶圆代工是集成电路产业链中技术含量最高的环节。但目前合肥市在芯片设计方面仅有有限的几个大型企业如杰发科技、格易科技，设计企业规模普遍偏小；而晶圆代工企业则是刚刚引入的力晶科技，尚未形成规模效应；合肥长鑫DRAM项目正在全速推进中，量产尚需一定时间；而在IDM企业方面，合肥市尚没有进行规划。
三是产业链上下游合作不够。合肥市尽管终端产业的基础非常出色，且集成电路产业发展迅速，但是目前整体上产业链上下游互动较为缺乏。设计业游离于整机开发系统之外，缺乏整机和芯片的联动；封装业以代工为主，使整个产业链上的企业相互脱节，没有结合本地市场优势，形成上下合力。
四是产业配套的服务环境尚待完善。集成电路产业有自己独特的规律和特点，对于该方向的企业应该有更具针对性的服务。目前合肥市针对于对集成电路企业进行技术服务的公共服务平台不甚完善，特别是在集成电路研发、测试、培训等公共性服务有待拓展。
三
产投集团发展集成电路产业路径建议
产投集团自组建以来，始终秉承“产业报国?产业兴市?产业惠民”的发展理念，按照市委市政府赋予的“产业投融资和创新推进的国有资本营运公司”的战略定位，充分发挥国有资本的放大、示范和引领作用，服务我市战略性新兴产业发展，尤其是在集成电路产业领域，投资力度大，产业布局快，推动效果好。
根据《合肥市“十三五”集成电路产业发展规划》，“合肥市集成电路‘十三五’期间发展目标为：到年，建设3条以上特色8吋以及3条12吋晶圆生产线，综合产能超10至15万片/月；吸引设计企业家以上，形成十数个特定行业的IDM公司，总体集成电路产业企业数目超过家”，结合集团的基础与优势，本文为集团下一步在集成电路产业领域的投资与布局进行了初步探索。
（一）合肥产投集团拥有的基础与优势
1、重大项目落地经验
（1）长鑫项目
在市委市政府的高度重视和支持指导下，产投集团成功推动长鑫存储器芯片项目落地。项目一期总投入亿元人民币，目前项目团队人数已超过0人，项目一期预计到年2月底实现19nm产品月产2万片。合肥DRAM存储器制造基地项目的建成将大幅提高我市集成电路自主创新水平，显著增强我市集成电路企业创新能力，打破国外厂商的垄断，填补国产化空白。
（2）海外并购
联合中信并购基金、建广资产完成对恩智浦射频芯片项目的并购，并购总金额18亿美元，填补了国内在基站用高端射频芯片的空白，目前标的公司已在合肥设立研发中心和销售中心。
2、IC产业链均有布局
助推县区集成电路招商项目，打好政策资金“组合拳”，发挥创投引导基金的引导和扶持作用，围绕集成电路设计、制造以及封测等产业链核心环节，通过创投引导基金分别投资了擎发科技（主要从事交换机芯片设计）、富芯微电子（主要从事功率半导体制造）、合肥新汇成微电子（主要从事驱动芯片封测）以及合肥灿芯（国内第二大设计服务公司）。
3、资本优势
产投集团与建广资产合作成立合肥芯鑫半导体产业投资基金，基金总规模4亿美元，主要针对射频上下产业链、氮化镓化合物领域进行投资、并购，项目全部落地合肥。
产投集团与国际知名投资机构华登国际合作设立合肥华登集成电路产业投资基金，基金首期规模亿元，在全球范围内搜寻优质半导体标的，并将相关产业落地合肥。
4、半导体产业资源网络逐步构建完成
产投集团通过基金、项目合作，与国内外半导体领域的知名投资机构、龙头企业、科研院所等建立了非常紧密的合作关系，包括中信并购基金、中兴合创、建广资产、华登国际、兆易创新、中芯国际、中科院微电子所等，为下一步集团整合全球半导体资源，引进和带动优质项目落户合肥提供了有利条件。
（二）合肥产投集团发展IC产业路径建议
按照“问题导向、规划引领、突出优势”的基本原则，直面合肥市集成电路产业发展面临的突出问题和核心痛点，结合合肥市产业规划及产投集团自身已有的基础优势，对产投集团发展IC产业路径提出如下具有可行性的建议。
1、总体思路
龙头引领。面对合肥市缺乏龙头企业的突出问题，着力打造IC领域具有重大战略意义、重要影响力、较强带动性的产业龙头企业，培育合肥市本地的IC领域上市公司。
强化合作。合肥市IC产业基础薄弱，要想实现跨越式发展，必须依靠整合全球优质半导体产业资源，加强与全球有影响力的半导体投资机构以及知名半导体厂商的项目合作。
资本撬动。集成电路产业投入高、回报周期长，需要强有力的产业资本支撑，尤其是在全球半导体产业加速整合的大趋势下，强者恒强，更需要通过资本撬动产业整合机会。
培养团队。集成电路产业专业性强，无论是开展产业投资还是项目落地运营，都需要专业的人才团队。引进和培养一支集成电路产业投资、运营团队，是产投集团在IC领域能够有所作为的重要支撑。
2、发展目标
通过3-5年时间：
（1）建成国内DRAM存储器制造基地，形成DRAM芯片产能12.5万片/月，将长鑫公司打造成为全球有影响力的存储器芯片龙头。
（2）通过并购、产业整合打造一家国内有影响力的功率半导体IDM厂商，在国内功率半导体领域占据领先地位。
（3）与国内外产业龙头合作设立1座8吋或12吋晶圆厂、1座先进封测厂。
（4）在IC设计、设备、材料等集成电路各个环节投资带动至少2-3家超过1亿元收入企业落地。
（5）扶持合肥本地1-2家集成电路企业上市。
3、推进举措
（1）打造具有全球影响力的产业龙头
产投集团通过全力推进项目建设，以打造国内自主创新的DRAM存储器制造基地为目标，培育一个具有全球影响力的存储器IDM厂商。
通过国际产业并购、自主技术突破等方式整合打造国内功率器件虚拟IDM厂商，掌握核心的工艺制造技术，形成一定规模的功率器件生产能力。
（2）构建IC产业链“地图”，补强补缺
针对合肥市有一定基础、重大规划面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等IC产业方向，着力构建IC产业链“地图”，基于合肥市IC产业基础，通过与华登国际、建广资产、中兴合创的合作，以资本为纽带，引进优质项目落地，完善合肥市集成电路产业链以及产业生态环境。
（3）高效运作安徽IC基金
安徽IC基金是产投集团发起，国家、省、市、区联合组建的省级集成电路产业基金，通过高效运作安徽IC基金，真正发挥基金在引入优质项目和产业资源，为省内在建大型集成电路产业项目、招商引资项目及存量成长型项提供充足的资金支持方面的战略作用。
（4）推动合肥本地IC企业上市
建立安徽省特别是合肥本地集成电路企业项目库，持续跟踪本地IC企业发展，通过股权投资、资源整合等方式扶持企业上市，推动安徽IC基金成为合肥本地半导体企业股权融资的首选战略合作伙伴。
（5）引进和培育集成电路投资团队
通过引进、自主培养等方式打造产投集团在集成电路领域专业的投资团队，承担集团直接投资、基金投资工作，对本地IC企业提供增值服务，打造安徽省乃至国内一流的IC产业投资队伍。
本文为年度集团公司投资管理部课题成果缩减版
本文选自《产投视野》年第四期（总第七期），欢迎前来战略发展部索刊
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